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PCB設計公司介紹PCB布線工藝要求

發(fā)布時間 :2019-10-22 16:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
PCB布線會影響到后續(xù)的PCBA加工，我們應該在PCB設計階段就充分考慮布線的線寬和線距、導線與片式元器件焊盤的連接、導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接、 線寬與電流的關系，只有很好的處理好這些問題，才能加工出優(yōu)質的PCBA板。接下來PCB設計公司-深圳宏力捷電子就為大家介紹PCB布線的工藝要求。
 
PCB布線的工藝要求
 
1．布線范圍
 
布線范圍尺寸要求如表，包括內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸。

板外形要素 內(nèi)層線路及銅箔 外層線路及銅箔
距邊最小尺寸 一般邊

≥0.5（20）

≥0.5（20）
導槽邊

≥1（40）

 導軌深+2
拼板分離邊 V槽中心 ≥1（40） ≥1（40）
郵票孔邊 ≥0.5（20） ≥0.5（20）

距非金屬化孔壁

最小尺寸

 一般孔 0.5（20）（隔離圈） 0.3（12）封孔圈
單板起拔扳手軸孔 2（80） 扳手活動區(qū)不能布線
 
 
2． 布線的線寬和線距
 
在PCBA組裝加工密度許可的情況下，應盡量選用較低密度布線設計，以提高無缺陷和可靠性的制造能力。目前一般廠家加工能力為：最小線寬為0.127mm（5mil），最小線距為0.127mm（5mil）。常用的布線密度設計參考如表。

名稱 12/10 8/8 6/6 5/5
線寬 0.3（12） 0.2（8） 0.15（6） 0.127（5）
線距 0.25（10）
線焊盤距
焊盤間距
 
 
3． 導線與片式元器件焊盤的連接
 
連接導線與片式元器件時，原則上可以在任意點連接。但對采用再流焊進行焊接的片式元器件，最好按以下原則設計。
 
a. 對于采用兩個焊盤安裝的元器件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制導線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制導線必須具有一樣寬度。對線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。
 
b. 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制導線過渡，這一段窄的印制導線通常被稱為“隔熱路徑”，否則，對于2125（英制即0805）及其以下片式類SMD，焊接時極易出現(xiàn)“立片”缺陷。具體要求如圖。
 
焊盤導線布線
 
4. 導線與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤連接
 
連接線路與SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盤時，一般建議將導線從焊盤兩端引出，如圖。
 
布線說明
 
5. 線寬與電流的關系
 
當信號平均電流比較大時，需要考慮線寬與電流的關系，具體參數(shù)可以參考下表。在PCB設計加工中常用oz（盎司）作為銅箔的厚度單位。1oz銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35μm。當銅箔作為導線并通過較大電流時，銅箔寬度與載流量的關系應參考表中的數(shù)據(jù)降額50%去使用。
 
導線載流表
 
以上就是關于PCB布線工藝要求的介紹，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！


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